KE-607导热硅脂 产品介绍 本产品是用导热性能和绝缘性能优异的填料与有机硅脂混合而成的白色膏状物，本品无臭，无味，对铁、铜、铝无腐蚀作用。具有优异的电气绝缘、防潮、防震耐辐射老化等性能，能够加快电子、电气装置的热传速度，从而大幅度提高热散热效率。 用途 主要用于填充大功率元器件和散热器的装配,面,帮助消除接触的空气间隙,增加热流通道,以达到减少热阻,降低电子组件的温度,提高可靠性和使用寿命。 技术指标 产品规格 导热系数W/m.K 比重(20℃) 锥入度（0.1mm） 闪点（℃） 体积电阻率( Ω·CM) 介电常数 （kv/mm） 工作温度（℃） 进口 2.5 2.40 220~350 ＞260 1×1014 ＞8 -50~300℃ 国产 2.0 2.40 220~350 ＞260 1×10144 ＞8 -50~250℃