2160系列是一种低粘度粘接性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘及防水。完全符合欧盟ROHS指令要求。 固化前后技术参数： 性能指标 A组分 B组分 固化前： 外 观 白、黑、灰色 流体 白色流体 粘度 （cps） 9000～11000 700～900 操作性能： A组分：B组分重量比 1：1 混合后黏度（cps） 5000～4000 可操作时间（min） 240 固化时间（min） 480 固化时间（min，80℃） 25 固化后： 硬 度(shore A) 35 使用温度范围（℃） -60～200 导热系数 W（m·K） 0.8 介电强度（kV/mm） ≥20 介电常数（1.2MHz） 3.0～3.3 体积电阻率（Ω·cm） ≥1.0×1016 线膨胀系数m/（m·K） ≤2.2×10-4 以上机械性能和电性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。 推荐应用： 广泛用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、LED显示器、护栏管灯、大功率户外照明、交通信号灯等。 使用工艺： 1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 2、合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。 3、一般而言，20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脱泡5分钟。 4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。